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電子行業(yè)制氮機(jī)

    用于電子產(chǎn)品的封裝、燒結(jié)、退火、還原、儲(chǔ)存等。主要應(yīng)用于波峰焊、回流焊、水晶、壓電、電子陶瓷、電子銅帶、電池、電子合金材料等行業(yè)。電子行業(yè)對(duì)氮?dú)庖笠话惚容^高,通常需要99.9%或99.99%、以及99.99%以上的氮?dú)狻?

產(chǎn)品參數(shù)/ Product parameter

電子行業(yè)用制氮機(jī)

       用于電子產(chǎn)品的封裝、燒結(jié)、退火、還原、儲(chǔ)存等。主要應(yīng)用于波峰焊、回流焊、水晶、壓電、電子陶瓷、電子銅帶、電池、電子合金材料等行業(yè)。電子行業(yè)對(duì)氮?dú)庖笠话惚容^高,通常需要99.9%或99.99%、以及99.99%以上的氮?dú)狻?br />      電子工業(yè)  半導(dǎo)體和集成電路制造過程的氣氛保護(hù),清洗,化學(xué)品回收等。
      大規(guī)模集成電路、彩電顯像管、電視機(jī)和收錄機(jī)元件及半導(dǎo)體元件處理的氮?dú)庠础?br />      在電子元件和半導(dǎo)體元件的生產(chǎn)過程中,需要采用純度達(dá)99.999%以上的氮?dú)庾鳛楸Wo(hù)氣體。目前,我國(guó)已將高純氮作為載氣和保護(hù)氣應(yīng)用于彩電顯像管、大規(guī)模集成電路、液晶及半導(dǎo)體硅片等生產(chǎn)過程。

HBFD系列技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)

產(chǎn)氣量

原料氣

產(chǎn)品氣氮?dú)?/strong>

Nm3/h

壓力

常壓露點(diǎn)℃

殘油量(ppm)

常壓露點(diǎn)℃

純度(%)

壓力

溫度

(mpa)

(mpa)

HBFD98

1-5000

0.7-1.0

≤-17

≤0.003

≤-40
≤-60
(更低可定制)

≥98

0.6-0.9

環(huán)境溫度

HBFD29

≥99

HBFD295

≥99.5

HBFD39

≥99.9

HBFD49

≥99.99

HBFD59

≥99.999


二、技術(shù)特點(diǎn)

1、原料空氣取自自然,只需提供壓縮空氣和電源即可制氮?dú)狻TO(shè)備能耗低,運(yùn)行成本費(fèi)用少。 

2、氮?dú)饧兌日{(diào)整方便,氮?dú)饧兌戎皇艿獨(dú)馀艢饬康挠绊?,普通制氮純?span style="';">在95%-99.999%之間任意調(diào)節(jié);高純度制氮機(jī)可在99%-99.999%之間任意調(diào)節(jié)。

3、設(shè)備自動(dòng)化程度高,產(chǎn)氣快,可無人值守。啟動(dòng)、關(guān)機(jī)只需按一下按鈕,開機(jī)10-15分鐘內(nèi)即可產(chǎn)生氮?dú)狻?br />4、設(shè)備工藝流程簡(jiǎn)單,設(shè)備結(jié)構(gòu)外形緊湊,占地面積小,設(shè)備裝置適應(yīng)性強(qiáng)。
5、暴風(fēng)雪法裝填分子篩,避免高壓氣流沖擊導(dǎo)致分子篩粉化現(xiàn)象,確保分子篩長(zhǎng)時(shí)間使用。
6、數(shù)顯流量計(jì)帶壓力補(bǔ)償、高精度的工業(yè)過程監(jiān)控二次儀表,具有瞬時(shí)流量及累積計(jì)算的功能。 
7、進(jìn)口分析儀在線檢測(cè),高精度,免維護(hù)。

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